На выставке Riga Food 2025 состоится конкурс более устойчивой упаковки! Ещё можно подать заявку!
Чтобы мотивировать предпринимателей всё активнее уделять внимание решениям в сфере устойчивой упаковки, Латвийская ассоциация упаковки в сотрудничестве с Международной выставочной компанией BT 1 на выставке Riga Food 2025 продолжает начатую в прошлом году традицию и проводит конкурс «Riga Food 2025 – устойчивая упаковка».
Цель конкурса – способствовать развитию устойчивой упаковки, подчеркнуть её значение в сохранении окружающей среды, а также оценить тенденции в упаковке продукции, предлагаемых компаниями, с точки зрения экологических, социальных, экономических и других факторов, а также стремлению к снижению потребления ресурсов.
В конкурсе могут участвовать участники выставки Riga Food 2025, представив не более 2 (двух) различных работ – упаковок, отличающихся устойчивыми решениями.
Подача заявок и представление конкурсных работ
Участие в конкурсе бесплатное. Для участия необходимо заполнить заявку до 1 сентября 2025 года. Конкурсные работы (не более двух различных упаковок, каждый в 2 экземплярах) необходимо будет подать для оценки в первый день выставки Riga Food 2025 – до 4 сентября 2025 года, 13:00, на стенде Латвийской ассоциации упаковки (Зал № 1, стенд № H15).
Более подробная информация о правилах конкурса доступна в Положении о конкурсе – здесь.
На выставке Riga Food 2025 специалисты оценят представленные компаниями упаковки и наградят наиболее устойчивые решения, выбрав трёх лауреатов среди участников выставки.
«Riga Food 2024 – устойчивая упаковка»
В прошлом году награды получили: латвийская компания AUGU – за подарочную упаковку для домашней продукции, литовская компания EVADAY – за упаковку для столовых текстильных изделий, и украинская компания Lviv Handmade Chocolate – за упаковку для шоколадных конфет.
Конкурс «Riga Food 2025 — устойчивая упаковка» организует Латвийская ассоциация упаковки в сотрудничестве с Международной выставочной компанией BT 1.
Фото с церемонии награждения прошлогоднего конкурса.
